미세접합 연구실(Micro & Nano Interconnetion Lab.)

반도체 후공정에 속하는 전자 패키징(electronic packaging) 분야에 대한 연구를 수행하는 연구실로써 마이크로 및 나노 크기의 필러(filler)를 함유하는 마이크로 크기의 금속 또는 고분자 접합 소재를 개발하고, 그에 따른 재료의 접합 특성과 접합부의 기계적, 전기적 특성 및 신뢰성 등을 평가, 연구하는 실험실이다. 본 실험실의 연구 테마는 금속 뿐만이 아니라 고분자, 세라믹 소재와 이들을 혼합한 복합 소재를 전체적으로 다루고 있어 재료공학에 대한 이해의 폭을 크게 넓히는데 유용하다. 또한 이러한 연구 테마는 대한민국 전기, 전자 산업의 기간 기술로 고려될 수 있다. 실험 수행을 위해 synthesis mantle heater, microwave synthesizer, centrifugal separator, tube furnace, 3-roll mill, hot plate, reflow oven, homogenizer, paste mixer, dispenser, spray coater, vacuum oven, pulse rectifier, ultrasonic sonotrode, glove box, chip bonding machine 장비 등을 보유하고 있다.

전자패키징기술(Electronic Packaging Technology) 
 

·전자 패키징(electronic packaging)기술을 광의적 의미로 간략하게 정의하자면, 반도체 칩(semiconductor chip)을 제작한 후 부품화, 모듈화, 제품화하기 위한 총괄적인 후제조 공정 기술들의 전체라고 할 수 있다. 현재 가장 크로 대표적인 관련 산업으로는 휴대폰을 들 수 있으나, 칩을 실장하기 위한 PCB, substrate, interposer 등의 제조 역시 전자 패키징 기술의 대표 산업 분야이다. Wearable device와 같은 향후 전자 산업의 핵심 제품을 대량 생산하기 위해서는 전자 패키징 기술의 발전이 선행되어야 한다.

·그러나 최근 들어 반도체 칩의 제조 공정이 wafer-level로 진행되는 경향이 점차 강해지면서 칩 제조 공정과 전자 패키징 공정의 경계가 무너지고 있는 추세이다. 

·앞서의 정의에서 알 수 있듯이 전자 패키징 공정은 sawing, die bonding, wire bonding, molding, curing, plating, soldering, sintering 등의 다양한 공정들을 포함하며, 전자제품의 진화에 따라 사용 소재의 발전이 지속적으로 진행되고 있다. 

·특히 최근 나노 소재 및 첨단 소재 등의 개발은 전자 패키징 기술의 변혁을 주도하고 있는 바, 본 MNI(Micro&Nano Interconnection) Lab. 은 첨단 소재를 사용한 전자 패키징 기술의 공정적, 기능적 향상을 유도하기 위한 연구를 실시하는 것을 그 목표로 설정하였다.

·본 연구실은 개발 기술들을 보다 산업적인 수준에서 검증하고자 ETRI, KITECH, KETI, KIMS 등의 국내 대표 국책 연구 기관들과 공식적, 비공식적 협력 연구를 실시하고 있다.

·전자 패키징 연구 분야는 우리나라의 가장 큰 산업인 전자제품 및 부품 산업과 직접적으로 연계되어 연구 뿐만이 아니라 직업 분야로서도 저변이 가장 넓다.