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이 종 현, Jong-Hyun Lee | |
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·전공: 금속·재료공학, 전자패키징 소재 및 공정 ·Tel.: 02-970-6612 ·E-mail: pljh@seoultech.ac.kr ·연구실: 프론티어관 809호 ·담당교과목 -학부과정: 화학, 공업물리화학, 전자패키징재료, 캡스톤디자인(1),(2) -대학원과정: 전자패키징재료특론 |
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| 주요 경력 | ||
| 2008 ~ 현재 서울과학기술대학교 신소재공학과 교수 | ||
| 2006 ~ 2008. 한국생산기술연구원(KITECH) 정밀접합팀 선임연구원 | ||
| 2005. 삼성전자 반도체총괄 메모리사업부 책임연구원 | ||
| 2001 ~ 2005. 한국전자통신연구원(ETRI) 집적광모듈팀 선임연구원 | ||
| 1997 ~ 2001. 홍익대학교, 금속·재료공학과 공학박사(2001) | ||
| 1995 ~ 1997. 홍익대학교, 금속·재료공학과 공학석사(1997) | ||
| ~ 1995 홍익대학교, 금속·재료공학과 공학사(1995) | ||
| 연구 분야 | ||
| 전자패키징(electronic packaging) 소재 및 공정: chip bonding paste, electrical conductive adhesive, solder alloy, plating 등 |
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| 금속 및 세라믹 나노입자 제조 및 물성 분석 |
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| Core/shell 입자 제조 및 특성 분석 |
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| Dendrimer 입자 제조 및 특성 분석 |
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| Graphite nanosheet 제조 및 특성 분석 |
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| Titanium alloy 열처리 및 특성 분석 |
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